Molex重磅布局两大领域收购史密斯英特康+推出新型屏蔽连接器

发布时间：2026-01-13

近日，连接器巨头Molex莫仕接连公布两项重要战略动作，引发行业广泛关注。一方面，企业宣布达成收购史密斯英特康的协议，预计2026年上半年完成交割。史密斯英特康在全球12个国家设有21个销售、研发和制造基地，在航空航天和国防领域拥有深厚技术积淀，此次收购将显著增强Molex在该高端领域的市场地位。

另一方面，Molex率先推出内置电磁屏蔽层的Quad-Row板对板连接器，采用适配电力传输模式的电源输入输出布局，单套产品可支持高达80个针脚的信号传输，能有效降低电磁干扰并满足严格EMI/EMC标准。目前该产品样品已正式供应，商业批量供应将于2026年第二季度启动，将为高端电子设备小型化、高密度集成需求提供解决方案。